中國電科16所招聘崗位及任職要求

序號

崗位名稱

招聘人數

主要職責

任職要求

學歷

專業

知識技能

1

極低溫制冷設計師

1

負責稀釋制冷等極低溫制冷系統的研發。

博士

低溫制冷、熱能動力、低溫物理等相關專業

能夠掌握稀釋制冷等極低溫制冷系統設計和相關核心部件的仿真計算機制造工藝。

2

低溫電子設計師

1

負責低溫微波單片電路的研發。

博士

電磁場、電子、通信等相關專業

熟練使用ADS軟件，具備MMIC電路設計經驗。

3

超導電子設計師

1

1.負責超導結型器件建模設計，專用測試算法開發；

2.負責超導量子探測系統應用方向發展策劃和方案執行。

博士

材料、物理、超導電子等相關專業

有超導結/超導量子干涉器研究經驗者優先考慮。

4

制冷機設計師

6

1.負責斯特林制冷機、脈沖管制冷機等回熱式制冷機熱動力學、電機壓縮機仿真計算，實現整機結構參數、運行參數的設計；

2.負責開展制冷機環境適應性、可靠性等研究；

3.負責項目申請、用戶技術對接和新技術研發等工作。

碩士

制冷及低溫工程、工程熱物理、電機等相關專業

1.熟悉低溫制冷原理、工程熱力學、傳熱學等相關知識，具備小型回熱式低溫制冷機設計經驗者優先；

2.學習并運用過Ansys、Fluent等仿真軟件，精通Sage、Regen等回熱式低溫制冷機設計軟件；

3.會使用Pro/E、Solidworks、AutoCAD等軟件。

5

渦輪產品設計師

2

1.負責高速離心壓縮機、高速制冷渦輪等旋轉機械的氣動設計、仿真、優化工作；

2.負責渦輪機械產品的設計開發工作。

碩士

工程熱物理、制冷及低溫工程、流體機械等相關專業

1.熟悉低溫制冷原理、工程熱力學、傳熱學、流體力學等相關知識，具備流體機械及相關系統產品設計經驗者優先；

2.熟練使用Ansys、ICEM、CFX等仿真軟件；

3.熟練使用Pro/E、UG、utoCAD等設計軟件。

6

熱設計師

2

負責熱設計、熱仿真工作。

碩士

熱能工程、動力工程與工程熱物理等相關專業

熟悉傳熱學基礎知識，具備傳熱學設計與仿真工作經驗者優先。

7

制冷系統設計師

2

負責環境試驗箱類產品的設計研制。

碩士

制冷與低溫工程、熱動工程、工程熱物理、暖通工程、機械設計與制造、機電一體化方向等專業

1.能熟練使用2D及3D制圖軟件和仿真軟件；

2.了解空氣調節、真空承壓結構設計。

8

微波設計師

10

負責微波產品的設計與生產實施工作。

碩士

電磁場、電子、通信等相關專業

能熟練使用至少一種仿真軟件（如ADS、HFSS等），熟悉微波收發系統、有源電路設計的基本原則和一般性要求。

9

工藝設計師

9

1.負責斯特林制冷機產品相關的基礎工藝和前沿工藝研究；

2.負責批產產品裝配工藝提升和過程質量管控；

3.負責設備、工裝結構設計工作，并根據生產需求進行改造優化；

4.負責現有產品的外觀設計、結構優化設計和工業設計；

5.協助進行制冷機生產線的建設、運營和維護。

本科及以上

機械制造、精密儀器、工業設計、自動化、材料（高分子、摩擦副）等相關專業

1.熟悉三維設計軟件UG、Pro/E、二維設計軟件AutoCAD/CAXA的應用；

2.在材料、摩擦、粉末冶金等方向具有一定的研究經歷；

3.熟悉非標設備或自動化產線的開發，熟悉各類標準元器件的性能及選型計算；

4.熟練掌握產品的工業設計相關軟件，具有機械類產品工業設計經驗、設計作品者優先考慮。

10

電控設計師

3

◆低溫制冷方向（2人）：

1.負責制冷機驅動器的軟硬件開發；

2.負責其他產品上位機軟件開發。

◆低溫電子方向（1人）：

1.負責微波組件、接收機等產品的電控分系統設計；

2.負責所設計產品的電控調試和系統支持工作。

本科及以上

◆低溫制冷方向：

電機與電器、控制理論與控制工程、自動化、電氣工程等相關專業；

◆低溫電子方向：

電子、電氣工程及其自動化、自動化、機電一體化、儀器儀表等相關專業。

◆低溫制冷方向：

1.熟悉電路板設計和電機控制相關知識，掌握AltiumDesigner或Cadence的應用；

2.熟練掌握C語言編程和一種上位機編程語言（如VC++、C#）；

3.熟悉FPGA相關知識，掌握VHDL或VerilogHDL編程語言。

◆低溫電子方向：

1.精通模擬電路、數字電路知識，熟悉電路設計、EMC設計方面知識，了解結構設計方面常識；

2.能熟練使用至少一種PCB設計電子EDA軟件（如PROTEL、ALTIUMDESGINER等）；

3.具備嵌入式開發編程經驗，如STM32、PIC、51等單片機。

11

高速數字解決方案工程師

若干

了解客戶需求，提供相應解決方案；拓展高速數字相關業務。

碩士或者以上學歷

電子、通訊、計算機等相關專業

1.碩士或者以上學歷，電子、通訊、計算機等相關專業；

2.具有數字模擬電路、通訊、軟件無線電相關理論知識，熟悉信號完整性分析和采集校準原理，熟練使用硬件描述語言；

3.有高速數字相關領域研發經驗者優先。

12

結構設計師

3

1.負責微波、接收機電源、環控設備等產品的結構設計；

2.負責所設計產品的裝調指導工作。

本科及以上

機械設計與制造、機電一體化、暖通工程、工程熱物理、熱能工程、建筑環境與設備工程等相關專業

1.能熟練使用2D及3D制圖軟件，掌握常用材料的加工性能及工藝，掌握常用標準件、結構件及型材件等使用方法，了解電磁、熱力學知識，并能使用仿真軟件優先；

2.具有良好的解決現場問題的能力。

13

調試工程師

2

負責熱管理設備的調試和維護工作。

本科及以上

機電一體化相關專業

1.具有電氣技術基礎知識和良好的電氣裝配作業能力；

2.熟練使用常用電氣裝配工具。

14

檢驗員

1

負責電子元器件、金屬/非金屬原材料、機電產品的檢驗。

本科及以上

材料學、電子類、機械制造等相關專業

能熟練使用電子類檢測儀器，熟悉質量管理及相關程序文件。

15

情報期刊編輯

2

1.負責《低溫與超導》期刊的出版、運行和發展；

2.負責學術活動、學術會議的策劃組織、專家邀請、專題組稿等；

3.負責情報研究工作。

本科及以上

編輯出版、情報、機械、電子等相關專業

1.有較強的中英文書面及口頭表達能力；

2.有較強的學習能力，對相關領域學科發展前沿有較強的洞察力；

3.有相關學術期刊工作經驗者優先。

16

微電子組裝工藝工程師

2

1.負責微電子組裝工藝開發；
2.負責微組裝、微封裝工藝研究設計與可靠性驗證；
3.負責貼片機、鍵合機、封焊等工藝設備的維護；
4.編寫裝配焊接工藝文件、作業指導書等，指導培訓現場操作人員。

本科及以上

微電子封裝、電子材料等相關專業

1.本科及以上學歷，微電子封裝、電子材料等相關專業；
2.熟悉芯片貼片、金絲鍵合、粘接、共晶焊接、殼體密封等工藝，具有微組裝工作經驗者優先；
3.具備試驗設計、試驗驗證和工序質量分析能力。

17

封裝工藝工程師

2

1.負責金屬材料、密封殼體的焊接工藝開發；
2.負責焊接工藝研究設計與可靠性驗證；
3.負責焊接工裝夾具的設計、驗證和改進；
4.編寫焊接工藝文件、作業指導書等，指導培訓現場操作人員。

碩士

焊接技術與工程、材料成型與控制工程等相關專業

1.碩士及以上學歷，焊接技術與工程、材料成型與控制工程等相關專業；
2.具備機械制圖基礎知識，熟悉機械圖紙及技術資料；
3.熟悉激光焊接、氬弧焊接等工藝，具有相關工作經驗者優先；
4.具備試驗設計、試驗驗證和工序質量分析能力。

18

表面處理工藝工程師

2

1.負責金屬材料表面處理的工藝標準和技術要求的編制和修訂；
2.負責產品表面質量異常分析和技術方案提供；
3.協助產品研發過程中的持續改進提升。

碩士

表面處理、電化學、腐蝕與防護、化學工程、化學工藝等相關專業

1.碩士及以上學歷，表面處理、電化學、腐蝕與防護、化學工程、化學工藝等相關專業；
2.熟悉金屬材料表面處理和防護相關知識；
3.了解電子產品特點，并能制定相應防護方案。